FURUKAWA SP-541B-205 晶圆半导体切割LED光通讯芯片/晶圆减薄保护切割
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产品详情
FURUKAWA SP-541B-205 晶圆半导体切割LED光通讯芯片/晶圆减薄保护切割
背面研磨胶带
在半导体晶圆的背面研磨（背面减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。
特长：
优越的缓冲性能
减弱了施加到晶圆的压力实现了轻易剥离的性能
适用于各种元器件
背面研磨用胶带
| 胶带名称 | SP系列 | CP系列 |
|---|---|---|
| 特长 | UV型 | 非UV型 |
| 离型膜 | PET | PET 聚丙烯 |
| 粘结剂 | 丙烯酸 | 丙烯酸 |
| 基材 | 聚烯烃 | 聚烯烃 |
