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  • UC3139M-85 古河电工硅晶圆用 UC系列切割用胶带
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UC3139M-85 古河电工硅晶圆用 UC系列切割用胶带

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  • 产品详情

产品介绍:

在半导体晶圆和封装切割工艺过程中,用来把晶圆,工件固定在框架上的胶带。

产品特长:

1.UV照射前有强力的粘结性
2.UV照射后有轻易的剥离性
3.对应玻璃和带有金属膜的晶圆

胶带名称硅晶圆用
UC系列
模压树脂封装用
FC系列
特长UV型UV型
离型膜PET

PET

粘结剂丙烯酸丙烯酸
基材聚烯烃聚烯烃

硅晶圆用 UC系列

胶带名称UC3044M-110EUC3044M-110BUC3139M-85UC-334EP-85
基材厚度(µm)1001008080
粘结剂厚度(µm)101055
粘结力(N/25mm)♯280-SUSUV前5.12.54.91.5
UV后0.30.20.50.3
Si晶圆UV前1.81.12.21.1
UV后0.10.10.10.2
特长低碎裂低碎裂薄晶圆对应金属膜晶圆对应

(注)

以上数据是代表值,不是保证值

模压树脂封装用(BGA/QFN/ETC) FC系列

胶带名称FC2127M-165FC-224M-170FS-8304-170
基材厚度(µm) 150150150
粘结剂厚度(µm)152020
粘结力(N/25mm)♯280-SUSUV前8.36.14.9
UV后0.70.40.5
Si晶圆UV前8.95.25.5
UV后0.50.30.3
特长小尺寸封装对应须状物抑制带电防止性能

(注)以上数据是代表值,不是保证值

其它产品的介绍

除了上述产品以外,我们还提供齐全的适合各种各样用途的产品。

只要您把用途・使用条件联系给我们,我们就会向你介绍最合适的胶带。

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