电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析

5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升：5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，零部件将迎来新的变革，对电磁屏蔽和导热提出更高要求，未来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，具备更广阔的的成长空间。根据第三方预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将于2021年达78亿美元，界面导热材料将于2020年达11亿美元规模，而属于新兴行业的石墨散热材料，在消费电子领域的市场规模已达近百亿元人民币。随着5G时代下游市场的快速发展，单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加，将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求，因此我们认为2021年以后，电磁屏蔽与导热材料市场有望实现更快速的增长。

新材料新工艺升级不断：1）目前行业内广泛应用的导热器件包括石墨片和各种导热界面器件等，其中人工石墨材料具备非常优异的平面导热性能，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期可靠等优点，在消费电子产品散热领域被广泛应用，5G时代复合型和多层导热石墨膜等创新产品有望迎来更广泛的应用，而先进的卷烧工艺也有望成为人工导热石墨膜制造技术的发展方向；同时随着散热铜管和散热板方案逐步被应用于智能手机中，我们认为5G时代适用于智能手机的散热方案也将向着超薄、高效的方向发展，必将呈现出多种散热产品并存、材料工艺不断创新的新局面。2）目前广泛应用的电磁屏蔽器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等，电磁屏蔽器件的技术水平主要由其材料的发展主导，材料的电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的基本因素，电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展，各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展，因此可以预见5G时代电磁屏蔽器件工艺材料的持续升级将是确定性趋势。

多重因素推动国内厂商未来具备竞争优势：上游原材料在电磁屏蔽和导热产品成本占比超过70%，绝大多数原材料在市场上基本不存在稀缺性，而导热石墨膜的主要原材料为聚酰亚胺（PI膜），技术壁垒高，全球供应商主要集中于美国和日韩，PI膜价格波动对导热石墨膜产品毛利率具有较大影响，未来随着供给端新增产能陆续开出，PI膜供需关系有望基本趋稳。目前电磁屏蔽及导热领域已经形成了相对稳定的竞争格局，在5G到来之际，国内领先的电磁屏蔽与导热供应商主要采用差异化战略，为高端客户提供定制化产品，注重技术升级和应用领域创新，伴随终端国产化趋势，凭借快速的服务响应和产能扩充能力迅速抢占增量的市场份额，同时，海外巨头无力持续重点布局，我们认为电磁屏蔽和导热产业将呈现出显著的国产化趋势。同时当前国内领先厂商毛利率水平已是近年来市场充分竞争的结果，未来有望保持稳定。

5G时代消费电子零部件升级受益于两大趋势：单机用量提升和技术工艺升级，进而推动市场空间持续增长。对于国内供应商来说，是否能够显著受益于5G时代带来的增量红利，主要取决于市场空间潜力和未来竞争格局两大因素。我们认为，综合考虑两大因素，电磁屏蔽与导热产业有望成为国内供应商率先受益的领域。

1、5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升

1.1消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升了电子产品的产品质量和产品性能。

5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。