近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其发光效率的不断提高,越来越多的大功率LED开始进入照明领域。随着LED芯片输出功率的不断提高,对大功率LED灯具散热技术也提出了更高的要求。本文以LED高端特种照明应用为导向,对大功率LED灯具进行了热仿真,对LED灯具的热场分布有直观明确地了解。通过模拟仿真分析,缩短了分析计算时间,提高了优化设计能力,使产品能够快速地进入市场。

现在市场上很多LED灯具产品给出的温升指标大部分都是基于灯具外壳的温度相对于环境温度的差异，用这种方法来衡量灯具散热性能存在着一定的局限性。而LED灯具热量的流动大概可以简单归结为，经过焊接层将热量传给固定LED的铝基板，然后铝基板导热胶将热量传给各个散热片，再通过散热片传给灯具外壳，最后靠散热片和灯具壳与空气间的对流将热量散出。

随着对LED的热专递的了解。发现LED结点受温度限制，一般情况下最高温度在125摄氏度；设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。而由于LED空间设计的限制。LED散热不能采用风扇散热的方式，只能采用自然对流散热方法。这就使用到导热硅胶片，而相对于大功率LED散热而言，普通的导热硅胶片无法完美的解决其高温散热的要求，因此跨越电子专业研发大功率LED散热需求，推出新款高导热软性硅胶垫。此款高导热硅胶垫是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。其具有高可压缩性，柔软兼有弹性，良好的热传导率，电气绝缘还带天然粘性等特点。此类导热原材料为跨越电子目前倾力主打产品。其价格实惠，性价比远远高于一般普通导热硅胶片，是专业为大功率LED设计的高导热硅胶垫。

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