方案概述：

3C是计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品（ConsumerElectronics）三类电子产品的简称。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军，把3C融合技术产品作为发展的突破口，成为IT行业的新亮点。丰富的3C电子产品在人们的日常生活中扮演着形形色色的角色，提供信息、给予便利，甚至启发大家的创意。在产品研发中，更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标。因此，产品在设计的整个过程中难免会遇到越来越多的EMI及散热问题，作为国内的在该两方面的实力影响者，鸿富诚依据十多年来在3C行业的摸索及创新，竭诚为客户提供解决方案。

经典案例

笔记本电脑相比传统台式机的优势和特点就是轻薄，由于笔记本机体内部空间狭窄，高发热量元件过于集中等原因给其散热带来很大的压力，通常设计者会通过热管、散热风道的结合达到散热，但是如何将元器件产生的热量传递到热管却是很关键的，HFC提供导热硅胶垫片和相变化相结合的方案，将发热量大的元器件如主芯片、GPU等用相变化材料作为界面材料，其它发热量小的元器件用导热垫片作为热界面材料很好的解决了热量从发热元器件到热管的传递，从而使热量能均匀快速地通过风道和空气对流，达到散热的目的。

推荐产品方案：导热硅胶垫片 H300系列 H400系列

导热硅胶垫片案例

导电毛丝案例

SMT泡棉案例

导热凝胶案例

由于现在元器件的集成度越来越高，因此不同高度的发热元器件通常会在同一主板上，如果使用一整片垫片的话，各元器件承受的压力不同，组装时会导致有些元器件或者机壳被破坏，因此在复杂热环境下要实现良好的热传导只能每一个电子元器件贴装一块导热垫片，对效率和出错率都有很大的影响，HFC根据此类器件的特殊性，开发一种低应力应变，适合点胶操作的导热界面材料，此材料能点胶操作，提升操作性，同时低应力应变性能适合同一界面不同高度元器件的导热要求，且产品本身具有比较好的流动性，与界面有很好的相容性，热阻极低，很好的解决了这类器件的热传导问题。

推荐产品方案：导热凝脂 HTG100

使用15W导热垫片的典型特征
1.具有更快的热响应
2.具有更及时的最高散热温度点（传导至散热器/外壳）
3.具有更早的降温时机
4.具有更短的降温周期

推荐产品方案：导热凝脂 HTG100

吸波材料应用案例

铁氧体材料应用